A háromdimenziós lapka végetvet Moore törvényének © sxc.hu

Az új technológia, melyet magyarul talán „szilikon-vájat vezetéknek” lehet nevezni, a különböző chip összetevőket fizikailag az eddigieknél sokkal közelebb helyezi el egymáshoz, s ezzel gyorsabb, kisebb és energiatakarékosabb gépek épülhetnek - írja a Science Daily.

Az IBM újítása abban áll, hogy az eddigi kétdimenziós elhelyezés helyett – ahol a chip komponensei és a memória modulok egymás mellett fekszenek egy szilikon lapocskán – egymás fölé helyezi az összetevőket. Ennek eredményeképpen radikálisan kisebb chip-szendvicsek épülhetnek, ráadásul a közelebb hozott összetevők gyorsabb adatátvitelt eredményeznek.

„A mostani áttörő felfedezést évtizedes kitartó kutatássorozat előzte meg, de most végre a laboratóriumokból a gyártósorokra vihetjük háromdimenziós újításunkat” – mondta a bejelentés kapcsán Lisa Su az IBM Félvezető Kutató és Fejlesztő Központjának alelnöke.

A háromdimenziós chipeknél nincs többé szükség a plasztik lapocskáknál használt vezetékekre, melyek helyét a jövőben szilikonvájatok veszik át, melyeket fémmel töltenek ki. Ezek azonban nem igénylik többé a lapka formátumot és akármilyen térelemként egymásra épülhetnek. Ráadásul a szilikonkocka formátum segítségével a chipek is könnyebben összeköthetőek lesznek egymással.

A kutatók szerint az új összeköttetések révén ezerszer gyorsabbá válik az információáramlás sebessége, és körülbelül százszor több kapcsolatot használhatnak a különböző modulok közt a lapos chipekhez képest.

Az IBM már most használ gyártósoraiban háromdimenziós chipeket, de a kereskedelmi forgalomba szánt verzió megjelenése is várható 2007 második felére, vagy 2008 elejére. Gyakorlatban először a vezeték nélküli technológiához használják a szilikonvájat-vezeték technológiát, a jövőben azonban a mainframe gépek, egyéb szuperszámítógépek, óriás szerverek, kormányzati gépek és tudományos masinák lelkét is adhatják.